Samsung розпочала великомасштабне виробництво чіпів HBM3
Samsung Electronics розпочала великомасштабне виробництво 8-шарових чіпів High Bandwidth Memory 3 (HBM3) після проходження оціночних тестів Nvidia, повідомляє Seoul Economic Daily, яка посилається на анонімних інсайдерів у галузі, пише Investing.
Ця подія підвищує очікування того, що складні чіпи Samsung HBM3E, які компанія готова постачати Nvidia (NVDA), також досягнуть необхідних стандартів якості.
Чіпи HBM роблять значний внесок у нинішній сплеск розвитку штучного інтелекту (ІІ) завдяки своїй чудовій пропускній здатності та ефективності пам'яті, що призводить до прискорення обробки даних та підвищення продуктивності додатків ІІ.
Ці чіпи задовольняють інтенсивні потреби ІІ, таких як навчання моделей глибокого навчання та нейронних мереж, забезпечуючи швидкий доступ до великих масивів даних та мінімізуючи тимчасові затримки при передачі даних.
Якщо звіт достовірний, це значний крок вперед для Samsung. Раніше агентство Reuters повідомило, що чіпи HBM Samsung зазнавали труднощів з перегріванням та надмірним енергоспоживанням, що призвело до їхнього провалу при оцінці Nvidia для включення в процесори штучного інтелекту американської компанії.
Досі місцевий конкурент Samsung – SK Hynix – постачав Nvidia чіпи HBM3 з червня 2022 року, а наприкінці березня почав постачати чіпи HBM3E неназваному клієнту, який, як стверджують джерела, є Nvidia.
Водночас Micron (MU), інший відомий виробник HBM, також заявив про намір постачати Nvidia чіпи HBM3E.
Досягнення критеріїв якості Nvidia є дуже важливим для виробників HBM, враховуючи, що Nvidia займає близько 80% світового ринку GPU для завдань штучного інтелекту. Успіх у дотриманні цих стандартів є ключовим не лише для підтримки високої репутації, а й для фінансового зростання.
