Samsung начала крупномасштабное производство чипов HBM3
Samsung Electronics начала крупномасштабное производство 8-слойных чипов High Bandwidth Memory 3 (HBM3) после прохождения оценочных тестов Nvidia, сообщает Seoul Economic Daily, ссылающаяся на анонимных инсайдеров в отрасли, пишет Investing.
Это событие повышает ожидания того, что сложные чипы Samsung HBM3E, которые компания готова поставлять Nvidia (NVDA), также достигнут необходимых стандартов качества.
Чипы HBM вносят значительный вклад в нынешний всплеск развития искусственного интеллекта (ИИ) благодаря своей превосходной пропускной способности и эффективности памяти, что приводит к ускорению обработки данных и повышению производительности приложений ИИ.
Эти чипы удовлетворяют интенсивные потребности задач ИИ, таких как обучение моделей глубокого обучения и нейронных сетей, обеспечивая быстрый доступ к большим массивам данных и минимизируя временные задержки при передаче данных.
Если отчет достоверен, то это значительный шаг вперед для Samsung. Ранее агентство Reuters сообщило, что чипы HBM Samsung испытывали трудности с перегревом и чрезмерным энергопотреблением, что привело к их провалу при оценке Nvidia для включения в процессоры искусственного интеллекта американской компании.
До сих пор местный конкурент Samsung – SK Hynix – поставлял Nvidia чипы HBM3 с июня 2022 года, а в конце марта начал поставлять чипы HBM3E неназванному клиенту, который, как утверждают источники, является Nvidia.
Одновременно с этим Micron (MU), другой известный производитель HBM, также заявил о намерении поставлять Nvidia чипы HBM3E.
Достижение критериев качества Nvidia очень важно для производителей HBM, учитывая, что Nvidia занимает около 80% мирового рынка GPU для задач искусственного интеллекта. Успех в соблюдении этих стандартов является ключевым не только для поддержания высокой репутации, но и для финансового роста.
