Samsung Electronics назначила нового главу подразделения по производству чипов

Samsung Electronics назначила нового главу своего полупроводникового подразделения, поскольку южнокорейский производитель стремится не отставать от своих конкурентов в гонке за разработку чипов, оптимизированных для искусственного интеллекта, пишет Investing.

Ветеран в сфере производства чипов памяти Янг Хен Чжун был назначен руководителем подразделения, сменив на этом посту Кехюн Кюна, как сообщила Samsung во вторник. Компания утверждает, что перестановки укрепят конкурентоспособность сегмента в условиях неопределенной глобальной бизнес-среды.

Аналитики отмечают, что Samsung отстает от аналогичной компании SK Hynix в усиливающейся попытке разработать чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM), используемые в искусственном интеллекте.

По данным Financial Times, Samsung, которая намерена в этом году утроить объем поставок HBM, уже начала массовое производство своих чипов HBM3E.